No sistema activo, um líquido refrigerante será colocado a circular num circuito fechado através de uma bomba, de modo a transportar o calor das zonas mais quentes, junto aos chips principais do portátil, para uns radiadores em contacto com o exterior da máquina. O refrigerante poderá ser obrigado a mudar de fase de líquido para gasoso e vice-versa, de modo a aumentar o potencial de dissipação. A Apple prevê ainda a adição de bolhas de gás e/ou partículas metálicas ao refrigerante para aumentar a respectiva condutividade térmica.
O método passivo é bem mais simples e prevê a ligação, via tubos do tipo heatpipes, dos dissipadores primários, colocados sobre os chips, a um grande dissipador, que não é mais do que o painel de alumínio por detrás do ecrã. Ou seja, o calor será transferido de dissipadores semelhantes aos utilizados actualmente para a parte posterior do ecrã. A vantagem deste sistema será eliminar o calor que normalmente emana da parte inferior do portátil, tornando desconfortável a utilização do portátil no colo.
http://exameinformatica.clix.pt/noticias/hardware/1000794.html
Por que conhecer a condutividade térmica? www.protolab.com.br
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